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深南电路:巩固本土PCB龙头地位,加大新市场、新业务产能布局

2022-10-26 00:54:00 1496

摘要:归母净利润 12.94 亿元,同比+12.36%;净利率 12.34%(同比+0.62pct)。2020 年四个季度收入同比增速分别为+15.5%、 +30.0%、+7.0%、-8.7%,前高后低,我们认为主要受国内 5G 建设节奏影 响,...

归母净利润 12.94 亿元,同比+12.36%;净利率 12.34%(同比+0.62pct)。2020 年四个季度收入同比增速分别为+15.5%、 +30.0%、+7.0%、-8.7%,前高后低,我们认为主要受国内 5G 建设节奏影 响,通信 PCB 突出在上半年交付有关;根据我们判断的 2021 年 5G 无线招 标进度,我们预计通信 PCB 交付将前低后高。


PCB 业务优化市场结构,通信仍为核心,积极加大南通基地数据通信、汽车 电子等新领域产能布局。2020 年 PCB 业务营收 83.11 亿元、同比+7.56%, 其中数据中心、汽车电子等市场快速成长,数据中心订单超过 10 亿元、占比 持续提升,汽车电子市场订单同比增长 84%。南通二期面向中高端通信及服 务器领域,20 年 3 月试投产、产能不断爬坡,投资进度达 84%(2020H1 为 59%);汽车电子专设的南通三期已启动建设。2020 年南通深南收入 19 亿元, 同比+53.4%。


封装基板加速增长,产能紧缺、需求旺盛。2020 年封装基板营收 15.44 亿元、 同比+32.67%(同比增速+10pct),无锡厂产能继续爬坡不断提升。承担的 02 重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目也顺利通过 验收。电子装联业务 2020 年收入 11.60 亿(同比-4.21%;属于 EMS 行业、 供应链复杂,受全球新冠疫情影响),毛利率 14.61%(同比-4.9pct);该业务 未来侧重加快通信、医疗电子、汽车电子等协同市场开发。


 综合毛利率微升(与产能利用率/产品结构相关);继续加大研发投入,主要 投向下一代 PCB、存储及 FC-CSP 封装基板,面向高速大容量,高频微波, 高密小型化和大功率热管理等重点领域。2020 年综合毛利率 26.89%(同比 +0.16pct,包含运输费用转为营业成本的会计处理影响),其中 PCB、封装基 板毛利率分别为 28.42%(同比+0.44pct)、28.05%(同比+1.8pct)。研发费 用 6.45 亿元(研发费用率同比继续提升 0.5pct 达到 5.56%)、同比+20.15%; 销售、管理、财务费用率分别同比-0.63pct、-0.62pct、+0.62pct(主要为可 转债利息及汇兑收益影响)。


盈利预测与投资建议。公司 2020 年保持 PCB 业务全球第 8 的地位,随着南 通/无锡新增产能不断爬坡,下游需求整体处于景气期,我们预计 2021-2023 年实现营收 138.32 亿元、161.21 亿元、182.26 亿元,归母净利润 17.30 亿 元、20.49 亿元、24.22 亿元,对应 EPS 分别为 3.53 元、4.19 元、4.95 元, 根据可比公司估值,考虑到公司封装基板业务占比提升,以及封装基板的半 导体属性,我们给予公司 2021 年 35-45 倍 PE,对应合理价值区间为 123.71-159.06 元,维持“优于大市”的评级。

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